外媒:和硕在印尼投资10亿美元、组装苹果iPhone晶片

外媒:和硕在印尼投资10亿美元、组装苹果iPhone晶片

日本苹果情报网站 iPhone Mania 引述路透社 28 日的报导指出,印尼工业副部长 Warsito Ignatius 表示,台湾和硕已签署了一份意向书,将对印尼的工厂投资10 兆-15 兆印尼盾、组装苹果智慧手机 iPhone 用晶片。

和硕之前似乎未曾生产过智慧手机晶片,而上述消息若为真、将是和硕首次生产智慧机晶片。

Warsito Ignatius 指出,和硕将和印尼电子公司 PT Sat Nusapersada 合作、于巴淡岛的工厂进行晶片的组装。关于和硕上述投资,Warsito Ignatius 最先仅表示「将生产晶片」、不过之后进一步详细说明称「将进行苹果智慧手机用晶片的组装」。

Warsito Ignatius 并指出,「上述巴淡岛工厂也可能将生产 MacBook 用零组件、但应该不会在短期内实施」。

之前传出和硕已和 PT Sat Nusapersada 合作、準备生产苹果产品。

根据嘉实 XQ 全球赢家系统报价,和硕 28 日下跌 1.19%,收 50.0 元。

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